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            1. 瑞芯微參展MWC2023,攜全新AIoT方案出海亮相

              2023-03-03

                    227- 32日,2023年世界移動通信大會(MWC23)在西班牙巴塞羅那舉辦。瑞芯微攜系列全新AIoT方案亮相,涵蓋RK3588、RK3562、RK3528、RV1106/03及電源/輔助類芯片,新產品、新技術、新應用備受關注。

               

                    現場展出了系列搭載新一代AIoT旗艦芯RK3588的產品包括AR、游戲盒子、高端平板、Arm PC、邊緣計算盒子等應用,海外用戶對RK3588的強大的算力及8K顯示性能有更直觀的體驗。

              | 體驗搭載RK3588的系列AIoT產品

                    全新推出的消費電子方案RK3562和智能機頂盒/多媒體應用芯片RK3528首次海外亮相。RK3562可應用于平板電腦、詞典筆、掃地機、行業等領域,采用A53+G52架構,內置1T NPU算力以及13M ISP,Antutu跑分大于13W,擁有著豐富的外圍接口。RK3528適用于IPTV/OTT盒子、云終端、融合類產品,是高性能低功耗的4K播放器,解碼能力最高支持到8K,同時也支持了AVS2HDR VIVID標準,U3PCIE高速接口也提供了更多的擴展性。

              新方案應用展示

               

                    機器視覺新方案RV1103/1106,支持400W500W sensor接入,同時內置了NPU,采用瑞芯微自研的智能壓縮編碼應用,降低帶寬傳輸和存儲的成本,可應用于USB攝像頭,IPC,汽車電子、視頻會議等場景。

                    電源及輔助類芯片,主要展示了WiFi芯片RK960/RK915、音頻CODEC芯片RK730,擴展接口類芯片RK630RK628D/E、電源快充芯片RK838,AC-DC芯片RK852等。

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